CIS PACKAGING SOLUTIONS

CIS封装方案

COM封装

格科自主研发，，，基于锡焊COB的高性能第三代CIS封装技术
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前道生产均在百级无尘室中，，，采用全自动高精度封装设备完成封装，，，出厂前进行100%功能和外观检测，，
，后道工艺在模组厂生产也采用自动化贴装和焊接设备
，
，确保模组产品的性能和品质。。。

光学防抖封装

格科自主研发，，，，使用先进的SMA（记忆金属）驱动方案的动芯片光学防抖，，，结合格科高像素高端芯片形成OIS+Sensor一站式解决方案，，后道工序仅需镜头和AF马达的AA和组装，，，，降低模组厂工艺难度
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一体化的光学防抖封装设计
，，为客户带来一流的动芯片光学防抖体验和图像效果，，同时为客户提供具有性价比的解决方案。
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先进记忆金属SMA示意

图像传感器X、、、、Y、
、Z三轴防抖补偿示意

创新弹性电连接技术示意