破局AI眼镜空间难题
，，，，小型化CIS封装实现新突破

TCOM工艺步骤示意

通过上述独特设计，
，，，TCOM模组既缩短了长宽，，又不牺牲结构强度，
，可适配AI眼镜“镜框即镜头”的紧凑设计，，为设备预留更多空间布局其他元器件，，，，让“全天候无感佩戴”成为可能。
。

从AI眼镜到手机，，，拓展更多可能性

TCOM技术的应用场景远不止AI眼镜
。。。。智能手机、
、、、平板电脑等终端毫米必争，，
，TCOM封装技术带来了新的可能。。。
。

以手机为例
，
，，TCOM可进一步缩小前置摄像头模组，，，
，使前摄位置更灵活，，，，可贴近屏幕边框设计，，，带来更佳的全面屏效果；对于后摄，，TCOM可改善模组高度，，，，减少相机模组凸起，，
，，使手机更纤薄，，进一步提升整机竞争力。。

空间越紧凑，
，，
，散热越关键，，，针对这一难题，，，格科研发出了具有散热优势的COM方案。。

当手机持续拍摄高分辨率、、高帧率影像时，，，往往容易发烫。
。若散热不佳，，，，将会影响设备稳定性和安全性
。。。统计结果表明^[2]
，，
，，手机内部电子器件的温度每上升10℃，，，其可靠性就会降低50%。。。值得注意的是，，，，在所有引发电子器件失效的因素中，
，
，高温引发的故障占比高达55%。。
。

COM散热方案在传统DA胶散热材料上，，，，增加了高效的导热硅凝胶，，，，进一步增强散热效果
。
。实测数据显示，
，
，，基于50MP 1.0μm CIS模组在4K 60fps模式下，，，COM封装相对COB能够降低约5°C的模组温度，，
，相当于使用手机时外置了一个散热风扇！！！

COM散热方案结构示意与各方案散热效果对比

在AI眼镜、、
、、智能手机等终端中，，每一克的重量优化、、每毫米级的空间释放、、
、每降温1度，，，都是用户体验的跃升。。。。格科COM系列封装方案
，，，重新定义了CIS封装的新标准，，，让微型化、、散热、、、高性能、、高可靠性实现共生。。。

或许不久的将来，，
，，当我们戴上那副“无感存在” 的智能眼镜，，看到的不仅是虚实融合的世界，，
，，更是技术与用户体验共振的未来——足够智能，，，，也足够轻盈。。

目前，，，格科500万像素CIS已在AI眼镜项目量产。。
。
。未来，
，
，格科将持续以CIS为核心
，，搭配COM系列等高性能CIS封装方案，，
，，为设备装上更轻薄
、
、更智能的 “眼睛”。
。。
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